目前很多对如何延长产品货架期方法的研究，已经从对产品本身的处理手段转移到包装系统上了。对于食品包装袋来说，较好的阻氧性、阻水性和包装的气密性是必不可少的要求。这些要求可通过对食品包装袋的氧气透过量、水蒸气透过量、整体密封性、热封性能等方面进行验证。

氧气透过量

氧气对食品的影响主要有以下四方面：颜色变化、风味变化、油脂 /脂肪变化及微生物变化。掌握食品包装材料的氧气透过量和透过系数，可以有效帮助企业选择包装材料，在保持产品的质量、提高产品的保存性等方面提供科学依据。其测试原理是在一定的温度和湿度下，使软包装薄膜试样两侧保持一定的气体压差，通过测量试样低压侧气体压力的变化，从而计算出透气量和透气系数。

水蒸气透过量

若产品本身的水分以水蒸气形式从包装薄膜内侧透出去，或产品吸收了从包装外侧透过来的水蒸气，产品的风味、组织、内容量都会发生变化， 因此必须准确地掌握塑料薄膜包装材料的水蒸气透过量和透过系数。水蒸气透过量测试原理就是在一定的温度下，使塑料薄膜试样的一侧保持恒定的饱和蒸汽压，另一侧保持干燥。饱和水蒸汽透过试样进入干燥侧，通过测定透湿杯内蒸馏水蒸发减重随时间递减的变化量求出试样的水蒸气透过量和透过系数。水蒸气透过量及透过系数对于保持产品质量、防止定量制品的自然损耗是极为重要的。

整体密封性

如果包装物的密封性不好，氧气和水蒸气等就可以直接进入包装内，使食品发生降解变质。密封性能测试有多种方法，最常用的方法是使用密封性试验仪，利用真空原理，按国家标准分别在-30kpa，-50kpa，-70kpa，-90kpa保持一定时间，观察试验中包装袋是否有漏气的情况及试验后包装袋的恢复情况。厂家必须有效的测量包装物在不同压力时间下的密封性能，以更好的控制包装物的气密性，从而延长产品的货架期。

热封性能

热封性能是影响包装整体密封性的一项重要参数。如果热封参数设置不合适，热封部位强度薄弱，在内容物的冲击下或在受外力挤压时，容易在热封部位破袋。热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间，其中主要是温度。根据塑料包装材料和材料袋运动状态的不同需要不同的热封条件，三者必须协调配合才能获得好的热封质量，从而保证整体包装密封性。

跌落试验包装袋破损的原因？

原因：包装袋有时在热封温度较低的情况下，热封强度虽然较低，但也能满足顾客要求，但在进行跌落试验时包装袋不破损。而在热封温度较高的情况下，热封强度虽然较高，但在进行跌落试验时包装袋破损。这一现象说明，热封温度较高时，在热封刀压力的作用下，承载热封功能的内层PE薄膜经高温熔融、挤压而变薄、发脆，导致跌落试验时发生破损。

顺兴源包装解决办法：在进行制袋工艺时，要调节适当热封温度、压力，生产出综合性能优异的产品。

封口发脆及脆断怎么办？

原因：

（1）热封温度过高。

（2）压力过大。

（3）热封时间过长。

（4）上部封口器的边缘过于锋利或所包覆的聚四氟乙烯损坏。

（5）底部封口的硅橡胶过硬。

（6）在复合和熟化过程中，一部分粘合剂渗入薄膜内部。基材由于受到粘合剂的渗透影响，韧性（抗冲击力）有所下降，脆性提高。

（7）塑料复合包装袋在冷却和放置后，热封口强度有所增高，同时也有变脆的趋向。

顺兴源包装解决方法：

（1）根据内封层的材料的热封特性，选择合适的加工温度，压力和热封时间。

（2）改善上部热封刀表面状态，使封口器表面平整。

（3）以聚四氟乙烯布包覆完好。

（4）选择合适硬度的硅橡胶垫。

封口处有静电怎么办？

原因：

由于外界作用如摩擦或以各种能量如动能、位能、热能、化学能等的形式作用会使原子的正负电不平衡。

顺兴源包装解决办法：二次加工时，在内层PE薄膜中加入3％的卫生级抗静电剂，避免此类问题的发生。顺兴源包装在接顾客定单时，会充分了解客户的产品特性与自动灌装生产线特点，做到有的放矢，更好地满足客户要求。

热封后袋子翘曲怎么办？

原因：

（1）复合膜的厚度不一致。

（2）热封温度过高或热封时间过长。

（3）在纵向热封刀部分，复合膜的运行轨迹不平直。

（4）冷却不充分。

（5）熟化时间不够。

（6）表层基材薄膜耐热性较差。

（7）复合过程中复合基材的张力匹配控制不当，导致其熟化定型后仍有残余的应力，尤其是复合膜厚度较薄时更容易发生此类故障。

顺兴源包装解决方法：

（1）调整浮动辊张力。

（2）选用具有低温热封性的内封基材。

（3）将热封温度调整至适宜的温度。

（4）充分冷却。

（5）充分进行熟化。

（6）重新选择表层基材薄膜。

（7）调整复合加工设备各部分的张力，尽量使相复合的两种基材回缩率相等。

封边有花斑、气泡？

（1）材料因素。如PT、NY等吸湿性材料在保存时易吸收水分，在高温制袋时易产生气泡、气斑。另外复合粘合剂因尚未完全固化，在高温热封时耐温不够、剥离强度差，也易脱层产生气斑。

（2）热封边部位较宽时易产生气斑，应调整压力，调大间隙，将夹气挤掉。薄膜走动时有波动会夹进空气，进刀前应排干净，进热封刀前夹板应适当夹紧。

（3）制袋控制不当，如硅橡胶板长时间使用变形、高温布破损、热封刀上有脏物等。制袋速度、温度、压力等工艺参数不适当和不协调也会产生气斑。

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